Ausstattung

Kugel-Scheibe-Prüfanordnung für die tribologische Charakterisierung
© Fraunhofer IWS
Kugel-Scheibe-Prüfanordnung für die tribologische Charakterisierung
REM-Aufnahme eines Querschnitts von einem Kohlenstoff-Chrom-Mehrlagenstapel
© Fraunhofer IWS
REM-Aufnahme eines Querschnitts von einem Kohlenstoff-Chrom-Mehrlagenstapel
Schichtdickenbestimmung mittels Kalottenschliff an einer Kohlenstoffschicht mit komplexen Unterbau
© Fraunhofer IWS
Schichtdickenbestimmung mittels Kalottenschliff an einer Kohlenstoffschicht mit komplexen Unterbau

Tribometer

  • Prüfung von Reibung, Verschleiß
  • Bewegung: Rotierend, oszillierend
  • Last: 1…2000 N
  • Frequenz: 1 … 500 Hz
  • Temperaturen: -5…350°C
  • Schmierung: Tröpfchen, Wanne, trocken, kontrollierte Atmosphäre, Vakuum
  • Geräte: SRV4 (Optimol Instruments),  SVT (Wazau), Basalt UHVT-14 (Tetra)


LAwave-Messsystem

  • Laser-akustische Oberflächenwellen-Spektroskopie für elastische Konstanten, Schichtdicke, Störtiefen, Einhärttiefe, u.a.
  • verschiedene Sensoren für Schichtdicken im Bereich von 3 nm bis 500 µm
  • Geräte: Standgerät und mobiles Tischgerät


Ritztester

  • Haftfestigkeit
  • Diamantindenter mit Rockwell-Geometrie mir Radius 50, 100, 200 und 500 µm
  • Normalkraftbereich 10…100 N


Nano- und Mikromechanisches Prüfgerät

  • Instrumentierte Eindringprüfung („Nanoindentation“) und Ritztest
  • Eindringhärte und -modul, Haftfestigkeit, Reibkraft, akustische Emission
  • Normalkraftbereich 0,01…30 N
  • Indentergeometrien: Berkovich, Kugel mit Radius 10, 20, 50 und 100 µm
  • 2 Geräte: ZHN (Zwick/Roell), MCT3 (Anton Paar)


Kalottenschleifgerät

  • Schichtdickenbestimmung durch Kalottenschliffverfahren
  • Vollautomatischer Programmablauf für bis zu 10 Kalotten bei automatischer Zuführung der Schleifsuspension
  • Verwendung auch zur tiefenaufgelösten Messstellenpräparation für die Instrumentierte Eindringprüfung
  • Schleifdauer 1 min bis 20 h
  • Gerät: KSG 110 (Inovap)


Kontaktmechanische Simulation

  • Software FilmDoctor Studio X
  • Schichtsysteme mit bis zu 5 Einzelschichten
  • Berücksichtigung und Berechnung von Eigenspannungen
  • Kontaktfälle z.B. Nanoindentation, tribologische Prüfung, Ritztest, mit Import und Berücksichtigung experimentell ermittelter Daten

Wir nutzen unter anderem auch Ressourcen anderer Geschäftsfelder.

Ramanspektroskopie

  • Beispiel: Charakterisierung der Konfiguration und Hybridisierung von amorphen Kohlenstoffschichten (a-C:H, a-C, ta-C)


Mikroskopie/Bildgebende Verfahren

  • Lichtmikroskopie, auch Differential Interference Contrast (DIC)
  • 3D-Mikroskopie (konfokal, interferometrisch)
  • Rasterelektronenmikroskopie, Energiedispersive Röntgenspektroskopie (REM, EDX)